在高功率电子与精密结构件设计中，如何同时兼顾高效散热与可靠结构强度，长期是工程师的痛点。ENIENT EG0526C应对这一矛盾，提供兼顾热传导与粘接强度的系统性解决方案。这款产品适用于多种金属和塑料的粘结，绝缘性好，耐高低温，脱醇配方，安全环保。阻燃性达到 UL94V-0 级别，导热率系数1W/mk。

产品亮点

    热导与力学并重：配方在保持优异导热性的同时，显著提升剪切与拉伸强度，适合承受振动、冲击与热循环的场景。
    低热阻、快速散热：良好的界面润湿性与填隙能力，有效降低器件与散热体之间的热阻，提升热管理效率。
    工艺友好：适配常见固化工艺（室温固化/烘烤），良好的流动性与控胶性，支持点胶、灌封与自动化生产线应用。
    耐老化与可靠性：低收缩率与优异的热循环稳定性，长期工作下保持结构完整与热导性能。
    材料兼容性广：对金属、陶瓷及部分工程塑料有良好附着力，满足LED、电源模块、电机控制器、5G RF 模组、电池包等多类应用需求。

适用场景建议

    高功率LED封装与散热组件粘接
    功率器件与散热片、铜排的结构固定与热连接
    电动汽车/储能系统中模组热管理与结构加固
    工业电子、通信基站中要求长期振动可靠性的组件

结语
    这款导热胶把“散热”和“结构”从二选一变为兼得，既能把热量带走，也能把器件固定好。