EG0526系列以工程树脂基体和高导热填料协同配方为核心，兼顾机械强度与高热传导效率（高达2.5W/mk）。
 
产品特点包括：优异的粘接强度与剪切强度，能在薄层和间隙填充场景中形成可靠界面；高热导率与低界面热阻，显著提升器件散热效率；耐热循环与抗老化性能稳定，长周期工作下保持性能一致；同时提供绝缘型与导电型配方以满足不同电气设计需求。工艺友好，适配点胶、涂覆或注射封装，固化窗口宽，便于量产控制。
 
产品性能：
· 适用性强：可与金属、塑料等材质牢固结合。
· 用途广泛：可用于粘接、固定、密封，拥有导热、防潮防水、电器绝缘等广泛用途。
· 安全环保：在提供高效性能的同时，对人体和环境均无毒害。
· 耐候性强：在﹣50℃~200℃条件下性能稳定，耐寒耐热。
· 使用方便：本产品不拉丝、膏状，易于操作。
 
应用
· 大功率电子电器模块与散热设备的固定、粘接、填充。
· 电子电器模块内部发热零部件的固定、粘接。
· 替代导热硅脂，简化工艺。

    典型应用涵盖功率模块、LED散热、电源管理、汽车电子与通信设备等需兼顾结构粘接与热管理的场景。使用建议：保持粘接面清洁与脱脂、控制胶层厚度以降低热阻、按推荐固化曲线完成充分交联。英联化工提供样品测试、工艺配方优化及可靠性验证支持，帮助加速项目落地与量产。想了解具体性能参数或获取样品与技术资料，请联系我们的工程团队。