在高功率密度电子设备中，热管理直接影响可靠性和使用寿命。ENIENT EG0526单组份导热胶以简化工艺为核心诉求，免混合、室温即可施工，现场点涂、涂覆后即可固化，显著缩短组装时间，降低生产成本。

核心卖点
单组份、施工便捷：不需要混合比例，点胶、涂覆即可实现初步粘结与导热路径形成，工艺更简洁、返工率更低。
高效导热、快速散热：填充型导热填料构建稳定的热传导通道，降低热阻，热点快速散发，提升系统散热裕度。
粘接持久、抗环境：对铜、铝、铝合金、不锈钢等材料具有良好附着力，耐温、耐振动、长期黏结强度稳定，适应热循环和湿热环境。
环境友好、兼容性好：符合 RoHS 等环保标准，对常见电子基板与材料友好，降低组件整体风险。

应用广泛、灵活场景：LED 灯具与驱动模块、功率电子、车载电子、服务器和通信设备的散热部位、风扇与散热片的粘接与填充等。

兼容性与界面稳定性：对金属到塑料等多材质界面均有良好粘附，热循环后界面仍保持稳定传热和粘结。
固化与稳定性：在常温下可实现自然固化，亦可按工艺需求进行加速固化；长期使用条件下保持机械性能与导热性能。

使用与注意
基材准备：清洁、去氧化膜、无尘表面有助于提升粘接强度与导热效率。
点涂与填充量：按热源面积和热流需求合理涂抹，避免过量导致材料应力或气泡。
固化条件：遵循厂家指引的固化时间与温度，确保导热胶达到稳定状态；必要时进行快速固化処理以提高生产线产能。
安全与存储：密封保存，避免高温直 ，遵循产品安全数据表（SDS）的存储与使用规定。

为什么值得选择
以单组份方案实现从粘接到导热的一体化，能显著简化制造流程，提升现场作业效率。
结合高效导热与耐久粘接，减少因热循环引发的界面失效风险，提升整机可靠性与寿命。
广泛适配多种材料和应用场景，降低不同项目的配方开发成本。