为满足电子与光电组件在高温高湿、振动等环境中的可靠性需求，我们推出这款材料：在确保优越导热的提供持续的弹性密封，并一次成型实现导热与密封两大功能，显著简化装配工艺。

核心特性

    快速固化：在常温或低温辅助条件下迅速达到加工状态，缩短制程时间，提升产线吞吐。
    出色导热与界面适配：均匀填充与网络化导热填料，降低热阻，适配焊点、异质界面与复杂几何结构。
    弹性密封：低模量体系随热膨胀收缩自调，抗微裂纹扩展，提升长期密封性与抗振动性能。
    一体化工艺：导热与密封同材质实现，减少件数、简化工艺与质量控制点。
    可靠性与兼容性：对主流电子材料具备良好粘附与化学稳定性，耐温、耐湿、抗热循环。

应用场景

    LED照明模组、消费电子、汽车电子、通信设备、光伏组件、电源与充电模块等需要同时具备高效散热与密封的场景。

技术验证

    经过温度循环、湿热、振动等综合耐久性测试，导热稳定性与长期密封性能保持一致，符合行业通用测试标准的要求。

使用要点

    表面处理：清洁、去油，必要时进行微粗糙化以提升附着力。
    施胶方式：点涂、线性涂覆或槽涂，按工艺需求选择涂布量与路径。
    固化条件：可按现场工艺选择室温固化或快速固化方案，确保制程节拍。
    储存与安全：避光避热，按标签指引储存，遵循安全数据规定。