在新能源汽车迈向更高算力和更长续航的今天，芯片热管理成为不可回避的核心挑战。大功率模块和边缘智能算法的持续运行，带来温度梯度、热疲劳与界面应力等风险，直接影响系统可靠性与驾驶体验。信越凝胶以专业的导热胶粘与填充胶技术，给出从封装到模块的一体化散热方案，帮助车企和芯片厂商把散热风险降到最低，进而更稳妥地迈向智驾未来。

核心优势
高热导率与低热阻：选用适配汽车级需求的导热胶体系，提升芯片与散热端之间的热传导效率，显著降低热阻，提升热容量与响应速度。
出色界面贴合性：弹性黏弹性质结合高粘结性，良好填充微小间隙，缓冲热膨胀差异，降低界面微裂纹与热循环引发的退化风险。

长期热稳定性：耐高温、耐湿热、经受盐雾和振动测试，确保在极端工况下仍维持稳定的性能和可靠性。
广泛的材料兼容性：适用于多种封装与散热基材的表面处理，便于现有生产线的工艺落地与快速放量。

定制化与全流程服务：提供不同导热等级、黏弹模量、厚度与配方选型；从需求评估、样品试制、工艺验证到量产，提供持续的技术与供应链支持。
应用场景
芯片封装与热扩散层：在芯片背板与散热器之间实现高效热传导，降低热点风险，提升功率密度承载能力。
功率模块与电力电子：对功率级、逆变器、DC-DC转换器等关键部件提供稳定的热管理，提升运行温度容忍度与寿命。
车载感知与计算单元：雷达、摄像头、车载AI推理芯片等高算力部件的热量均衡，保障算法稳定性与响应速度。
模块化热管理解决方案：从粘接、填充到封装的一体化方案，简化工艺、缩短开发周期。

为何选这款凝胶
可靠性与安全性并重：以严格的材料标准与工艺控制为基础，经过多维度的温度循环、湿热、盐雾、振动等汽车级评估，帮助客户建立可追溯的质量体系。
稳定的供应与服务支持：具备稳定的供应链与快速响应的技术支持团队，协助客户实现从样品评估到量产的平滑落地。
 
风险控制的“零风险”愿景：通过材料创新、工艺优化与全面验证，将散热相关的不确定性降到最低，帮助企业在设计阶段就锁定可靠性。

如果在新能源汽车的热管理难题上寻找一个可靠的伙伴，信越凝胶愿意成为一站式解决方案提供者。