在新能源汽车的智驾体系中，功率电子、传感器与计算单元的热负荷持续攀升，界面热阻若波动易引发局部过热、性能下降甚至故障。信越导热凝胶以“稳固界面、稳定传热、长效可靠”为目标，提供一种适用于高密度封装环境的散热解决方案。

不位移、有粘性、稳定性三位一体
    不位移：在热循环与振动下，界面保持紧密接触，避免因热膨胀差异而产生滑移或空洞，热路保持连续。
    有粘性：恰到好处的黏结性，形成均匀热界面，兼容多种表面材质，减少附着层厚度对热阻的影响。
    稳定新能源汽车智驾散热：经受温度从极低到极高的循环考验，长期保持导热性能与界面稳定，确保传感、控制和执行单元的温度在可控区间。

技术要点（精炼版）
    高导热、低热阻：在薄层界面内构建高效热通道，显著降低热点风险。
    宽广的基材适配性：对铝、铜、陶瓷及常见封装材料具备优良粘附与界面兼容性。
    电气与热兼容性：满足汽车级绝缘与耐环境要求，提升系统整体可靠性。
    易加工、生产友好：点涂工艺灵活，固化时间短，适配现有产线。
    长期可靠性：通过严苛的温度循环、热冲击和湿热测试，验证多年的稳定性。

应用场景

    车载计算单元、传感/摄像模组的热界面
    电驱动功率模块、逆变器与DC-DC转换器的散热通道
    BMS、充放电控单元以及激光雷达等高热密度部件的热路设计
    座舱显示与感知系统的局部热管理

客户收益

    提升热传导的一致性，降低热相关故障率
    延长关键部件寿命，提升整车可靠性
    增强散热设计的容错性与工艺灵活性，缩短开发周期

    若你在制定智驾系统热管理方案，信越导热凝胶提供的“非位移+可控粘性+长期稳定性”组合，将在紧凑封装、高热密度场景中带来更稳定的热性能与更低的运维成本。