在新能源汽车的智驾系统中，热管理直接决定性能与可靠性。高功率密度的电驱与逆变器、车载计算单元以及传感模组，常在短时峰值时段产生热点。信越导热凝胶以高导热和出色的位移稳定性，为上述场景提供稳定、可大规模落地的热管理方案。

核心特性
    高导热：显著降低界面热阻，提升热量在散热路径上的传导效率，帮助热点快速扩散并均匀分布。
    不位移、低迁移：在振动、冲击与温度循环中保持黏附与结构稳定，避免界面空腔与热阻波动。
    长期热稳定：低挥发、耐热老化，在长期工作环境中性能不衰减。
    兼容性与加工性：对铝、铜、硅等材料友好，适配涂覆、点胶、注射等多种工艺，确保生产的一致性与良好界面粘结。
    安全与合规：符合汽车电子材料的常用测试与可靠性要求，具备在严苛工况中的稳定性表现。

应用场景与收益
    覆盖电机/变流器热界面、BMS与充电模块、车载计算与ADAS芯片的热管理，以及模块化散热片、封装内外部 TIM 等场景。通过降低热阻、实现更紧凑的散热设计，提升系统可靠性与能效，支持更高的功率密度与更长的续航。
验证与服务