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不位移的信越导热凝胶,保障新能源汽车智驾散热稳定性 发布时间:2025-12-25 17:36:12 浏览次数:

核心特性与优势
不位移界面黏结:高粘度、低徐变的配方设计,提升对铝、铜、碳材料等热界面材料的附着力,降低热界面失效风险。
优异导热性能:热导率覆盖通常在6–20 W/mK区间,结合低热阻设计,帮助芯片、模组与电池表面的热量快速传导至散热片。
电气与环境适应性:具备较高介电强度、良好耐湿热与老化性能,适应新能源汽车高压电气系统的绝缘要求;工作温度范围覆盖-40°C至约125°C。
长期可靠性:经温度循环、振动、冲击等加速测试验证,热界面稳定性与导热性能在寿命周期内保持可观水平。
材料兼容性:对铝合金、纯铜、复合材料以及碳材料等热界面基材具有良好相容性,非腐蚀性配方降低材料选型难度。
应用场景与效益:覆盖电驱动模块、BMS、整车热管理子系统、智驾传感器热端等关键部件,提升热均匀性,降低极端工况下的热失控风险。
应用价值简析
通过稳固的界面粘结与高效导热,该导热凝胶帮助新能源汽车在高振动与高温变动的工作环境中,维持一致的散热通道与温控稳定性,从而提升智驾系统的可靠性与长期性能表现。对于需要密封、绝缘与热传导一体化解决方案的场景,它提供了更为简洁、可控的工艺路径与更高的工艺容错度。
