在高功率密度与紧凑封装成为常态的电子系统中，热管理直接决定性能与寿命。信越导热凝胶以“高效导热”为核心，结合独特的不干化配方，确保长期使用中的界面热阻和粘结稳定性不受时间影响。

核心优势
高效导热：优化填料与基材耦合，快速将芯片热量传导至散热路径，降低热阻，提升设备稳定性与可靠性。
不干化设计：胶体在使用寿命内保持黏度与厚度，不易干涸、龟裂或体积收缩，避免热界面失效。

兼容性与粘附性：对铜、铝及常见散热片、PCB基材具良好粘附性与化学稳定性，减少界面问题。
宽温与绝缘性：适应高低温循环，电气绝缘性能稳定，抵御湿气与氧化带来的影响。
工艺友好：涂布、点胶、喷涂等多种成型方式，便于量产与返工维护。

应用场景
服务器与数据中心高密度模组、LED驱动与光模块、通信基站、汽车电子功率模块等对热管理要求高、寿命周期长的领域，这款导热凝胶都能提供稳定的热路保障。

选用建议
结合散热片结构、封装材料与维护工艺，制定合适的涂布厚度与工艺参数