产品描述
Shin-Etsu的SES22450-20是一种硅酮涂层/封装材料，其配方为
在宽温度范围（-40°C至200°C）内提供卓越的绝缘性能。该材料对大多数印刷电路板基材（包括FR4和
陶瓷表面在暴露于热量时。SES22450-20将抵抗随着时间的推移和暴露于户外环境而变黄。

产品功能
长期培养，23℃下培养12天
对多种基底的粘附性自我启动粘附
无黄染，光学透明
低粘度，可流动/可喷涂UL 746(c)

典型特性
 

类型	灌封剂
固化类型	加成型
单组分/双组分	单组份
UL认证		Y
颜色	清除
23℃时的密度（g/cm3）	1.02
粘度（cps）	4450.00
固化条件	30min @ 150C
可工作时间	12天
邵氏A硬度	40
抗拉强度（psi）	330
伸长率%	235
体积电阻率（Ω·cm）	8x1014
介电强度（kV/mm）	20
介电常数	2.9
介质耗散因子	7 x 10-4
折射率（23C/589nm）	1.41