产品描述
Shin-Etsu的KER-6200 A/B是双组分、热固化、苯基聚硅氧烷灌封剂凝胶，可以治愈形成柔软，可塑性弹性体保护敏感电子元件组件。

KER-6200 A/B提供卓越的抗振性能，展现出优异的
与金属、塑料、玻璃和陶瓷的未处理粘合。
产品功能
抗振性能优越
极好的电气绝缘性能
双组分
加热固化
典型应用
保护敏感电子元件


典型特性
 

类型	凝胶灌装
固化类型	加成型
单组分/双组分	双组份
颜色		透明
23℃时的密度（g/cm3）	1.08
粘度A（cps）	1400.00
按重量计的混合比例	100:100
固化条件	1hr@100C + 2hr@150C
可工作时间	3小时
渗透深度（1/10mm）	30
体积电阻率（TΩ·m）	0.5
介电强度（kV/mm）	15
介电常数	3.1 @ 50Hz
介质耗散因子	4x10-4 @ 50Hz
软化点（℃）	-40
线膨胀系数α2（ppm）	350
折射率（23C/589nm）	1.50
%光透射率（400nm/2mm）	98
有效温度范围（℃）	-40至+180