产品描述
信越的KER-6020-F2是单个组件，热固化LED芯片键合将可形成坚韧耐用的弹性体。
KER- 6020-F2是根据独特的严苛要求配制而成。
将LED芯片粘接至基板上，具有高反射率，并且具有优异的长期粘接性能。
产品功能
高柔韧性和粘合强度高反射率
单个组件
加热固化
典型应用
键合LED芯片
保护传感器、IC芯片和键合线

典型特性
 

类型	LED接合处
固化类型	加成型
单组分／双组分	单组份
是否冷库存储		Y
颜色	白色半透明
23℃时的密度（g/cm3）	1.09
粘度（Pa·s）	100.00
固化条件	1hr @ 150C
邵氏A硬度	31
抗拉强度（MPa）	1.70
伸长率%	200
剪切强度（MPa）	1.00
体积电阻率（TΩ·m）	35.5
介电强度（kV/mm）	26
介电常数	3.1 @ 50Hz
介质耗散因子	6.8 x 10-4 @ 50Hz
线膨胀系数α1（ppm）	360
有效温度范围（℃）	-60至+200