产品描述
Shin-Etsu的KE-1223/CLA-3是UL 94 HB等效，双组分，热固化，自可固化至的均压灌封胶形成耐用、灵活的橡胶以保护电子元件。
KE-1223/CLA-3具有优异的导热性能且无需底漆处理粘附于印刷电路板基底、金属、塑料、玻璃和陶瓷。

产品功能
优异的热传导性
UL 94 HB等效
双组分
10：1混合比
热固化
自调节
典型应用
保护和电隔离电子元件
电子设备散热的热传导率
 
 
 
 

典型特性
 

类型	灌封剂
固化类型	加成型
单组分/双组分	双组份
是否冷库存储		Y
颜色	白的
23℃时的密度（g/cm3）	2.24
粘度A（cps）	9000.00
催化剂	CLA-3
按重量计的混合比	100:2
固化条件	1hr @ 100C
可工作时间	6小时
邵氏A硬度	75
抗拉强度（MPa）	2.45
伸长率%	110
体积电阻率（TΩ·m）	0.4
介电强度（kV/mm）	23
介电常数	4.9 @ 1kHz
介质耗散因子	2x10-3 @ 50Hz
热导率（W/m·K）	1.34
有效温度范围（℃）	-40至+180