产品描述
Shin一Etsu的KE一1151是壹个单组件，热固化，phenyl一based聚硅氧烷灌封凝胶会固化形成柔软可塑的弹性体，以保护敏感的电子元件。KE一1151提供卓越的抗振性能，并展现出无需底漆即可实现的优异粘附性。
金属、塑料、玻璃和陶瓷。

产品功能
抗振性能优越
极好的电气绝缘
单个组件
加热固化
典型应用
保护敏感电子元件


典型特性
 

类型	凝胶灌装
固化类型	加成型
单组分／双组分	单组份
是否冷库存储		Y
颜色	半透明
23℃时的密度（g/cm3）	1.00
粘度（cps）	2500.00
固化条件	30min @ 130C
渗透深度（1/10mm）	90
体积电阻率（TΩ·m）	8
介电强度（kV/mm）	18
介电常数	3.0 @ 50Hz
介质耗散因子	5x10一4 @ 50Hz
热导率（W/m·K）	0.20
有效温度范围（℃）	一60至+150