产品描述
Shin-Etsu的KE-1063 A/B是双组分、室温固化、苯基基聚硅氧烷灌封凝胶，固化后形成柔软、可塑的弹性体，以保护敏感部位
电子元件。

KE-1063 A/B提供卓越的抗振性能并具有极佳，对金属、塑料、玻璃和陶瓷的粘附性未经处理。
产品功能
卓越的抗振性能优异的电气绝缘性双组分
1：1混合比
室温固化
典型应用
保护敏感电子元件


典型特性
 

类型	凝胶灌装
固化类型	加成型
单组分/双组分	双组份
颜色		黄色的
23℃时的密度（g/cm3）	0.99
粘度A（cps）	800.00
按重量计的混合比	100:100
固化条件	24hr @ 23C
可工作时间	4小时
渗透深度（1/10mm）	60
体积电阻率（TΩ·m）	8.0
介电强度（kV/mm）	14
介电常数	3.0 @ 50Hz
介质耗散因子	5x10-4 @ 50Hz
热导率（W/m·K）	0.20
有效温度范围（℃）	-60至+180