瑞铭胶业—灌封胶使用问题 


灌封胶又称电子胶 是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.环氧灌封胶水常见问题分析，环氧灌封胶水的灌封工艺最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封两种情况。与手工真空灌封相比机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。 
无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。环氧灌封粘合剂常出现的问题主要有： 
一、局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器、输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(即电晕)，线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。 
二、灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生两种收缩：即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程
中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。 
 三、固化物表面不良或局部不固化，这些现象也多与固化工艺相关。   局部放电起始电压低，灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生收缩，固化物表面不良或局部不固化，这三种现象是环氧灌封胶水的常见问题。

日本信越KE1204B灌封胶