在现代工业和技术应用中，压力传感器的可靠性和耐久性至关重要。为了确保压力传感器在各种严苛环境中长时间稳定工作，密封胶的选择显得尤为关键。采用高附着力的双组份硅胶ENIENT EG0541来封装压力传感器，不仅能够提供卓越的密封性能，还能有效提升传感器的整体性能和使用寿命。
高附着力双组份硅胶的优势

优异的附着力
这款高附着力的双组份硅胶能够牢固粘附在各种材料表面，无论是金属、塑料还是陶瓷等，确保密封胶在传感器封装过程中不会脱落或松动，极大提升产品的稳定性。
对不同材料附着力测试数据
 

被粘材	粘接强度(N/mm2)
硬 PVC	2.5
PC	2.0
PS	2.0
ABS	2.0
PMMA	2.5
6-Ny	2.6
软钢板	2.9
铝	3.6
PBT	1.8
镀金材料	0.5

良好的耐候性
硅胶材料具备出色的耐高温、耐低温及耐紫外线性能，能够适应从极寒到高温等极端环境下的工作需求。这意味着封装后的压力传感器能够长时间抵御外部环境的侵蚀，维持其精确度和性能。

卓越的密封性能
这款硅胶材料具有优异的防水、防尘和防腐蚀性能，能够有效保护传感器内部电路免受外界因素的影响，确保其长期稳定运行。这对于工业领域的压力传感器尤为重要，能够避免因密封不良引起的故障。
一些车企的内部测试数据

耐久性测试条件		粘接强度 (N/mm2)
初始值		4.2
熱老化	120℃1500h	5.5
冷热循环	-40℃~120℃ 1500 cycle	6.2
高温高湿	85℃ 85% 3000h	5.0

高耐压性能
双组份硅胶在经过固化后，形成坚固且弹性的密封层，不仅具备良好的抗压性，还能有效缓解外部压力变化对传感器的影响，提升产品的抗压能力。

应用领域
采用高附着力双组份硅胶封装的压力传感器广泛应用于航空航天、汽车工业、医疗设备、石油化工等领域。这些领域对压力传感器的精度、稳定性和长期可靠性有着极高要求，而硅胶封装技术正好满足了这些严苛的应用需求。

总结
高附着力的双组份硅胶作为压力传感器的封装材料，凭借其优异的附着力、耐候性、密封性能及耐压性，为传感器的长期稳定性提供了强有力的保障。这一技术无疑为各行各业提供了更加高效、可靠的压力检测解决方案。



参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布
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