导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，不容易固化，脂膏状态，具有电绝缘性，导热性，低油离度，一般电脑上用于CPU,显卡或者南北桥芯片缝隙填充。
在散热器与芯片应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在接触时都会有轻微的空隙出现，空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果。
信越X-23-7762提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等；因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
热传导性极佳的日本信越G-751由于采用最新的纳米细微分子填料，可以让散热硅脂进入散热器和处理器表面之间更多的缝隙中去，从而进一步提供散热效能，加强散热效果。
产品形态：灰色黏稠、干粘，不建议用手涂抹。
可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。信越纳米系列导热硅脂具有低有低油离度，具有非常优良的耐候性，可以在-30℃-150℃的温度下长期使用，即使在200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。

 
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